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Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - Ultraminiatur-Ausführung - Hi-Rel-Versionen verfügbar - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die MS5536 sind digitale OEM-Sensoren, die den Relativdruck und die Umgebungs­temperatur messen. Sie sind abgeglichen und geben die Druck-und Temperaturwerte als digitale Ausgangsignale über eine 3-Wire-Schnittstelle heraus. Die Drucksensoren MS5536 bestehen aus einem SMD-Hybrid, auf dem eine piezoresistive Druckmesszelle und ein Verstärker-A/D-Interface-IC aufgebracht sind. (Keramikträger: 13,4 x 10,2 mm2). Der Sensor wandelt jeweils das gemessene druck- und temperaturabhängige Signal der Messzelle in ein 16-bit Datenwort. Zusätzlich sind in dem Sensor 6 individuelle Koeffizienten abgelegt, die die hoch genaue Softwarekorrektur für die Druck- und Temperaturmessung durch einen externen Mikroprozessor erlauben. Ein 3-Draht-Interface dient zur seriellen Kommunikation mit dem Mikroprozessor. Die MS5536 existiert nur noch als bidirektionaler Relativdrucksensor MS5536C ± 1 bar. Die Sensoren haben eine geringe Standby-Stromaufnahme und wechseln nach jeder Wandlung automatisch in den Power-Down-Betrieb. Der optimale Kompromiss zwischen Wiederholrate und durchschnittlichem Stromverbrauch kann über die Anwendungssoftware eingestellt werden. Eigenschaften - Bidirektionale Druckmessung -1’000- +400 mbar / -400- +1’000 mbar - Versorgungsspannung: 2,2 bis 3,6 V - Hohe Präzision durch individuelle Korrekturdaten - Hohe Auflösung: 0,1 mbar für MS5536C - Sehr geringe Leistungsaufnahme - Automatischer Power-Down-Betrieb - Druck- und Temperaturausgabe mit 16-bit-Digitalwert - Weiter Temperaturbereich -40 – 125 °C - Reflow geeignet - RoHS und REACH konform

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Einfachstes Nachfüllen des Heizungssystems mit Demineralisiertem Wasser nach VDI 2035 inklusive Korrosionsschutz Einfache und sichere Nachfüllung von Heizungskreisläufen Keine Fachkenntnisse erforderlich Erzeugt VE-Wasser nach VDI 2035 mit LIQUIPURE Mischbettharz Optimaler Ablagerungs- und Korrosionsschutz Baut vorhandene Ablagerungen schonend ab Kontrolle des Verbrauchszustands über Farbwechsel-Indikator Unkomplizierte Handhabung mit austauschbaren Patronen Problemloser Anschluss über Gardena-Stecker

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Ultra-kompakter Mikropositionierer für open-loop Einsatz mit 3,5 bzw. 10 mm Verstellweg Ultra-kompakter Mikropositionierer in Standard, HV und UHV-Ausführung mit 3,5 bwz. 10 mm Verstellweg. Mit Piezocontroller CF30 kann eine Schrittweite von 10 nm erreicht werden. Verschiebeweg: 3,5 bzw. 10 mm Schrittweite open loop (mit CF30 Controller): ca. 10 nm Gewicht: 6 g bzw. 20 g Verstellweg: 3,5 mm

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung messtechnischer Lösungen. Sowohl für die Technik als auch für das Management ist eine robuste Datenlage als Grundlage bei Entscheidungsprozessen fundamental wichtig. Fehlende oder fehlerhafte Informationen führen zu Entscheidungen, die zu einem Nachteil für ein Unternehmen werden können. Dabei ist es nicht immer einfach eine gute Datenlage zu erhalten. Hierfür ist in der Verfahrenstechnik ein tiefergehendes Verständnis der Funktion der betrachteten Prozesse, Anlagen, Produkte und Systeme notwendig. Ein tiefergehendes Verständnis basiert immer auf einer robusten Datenlage, die durch geeignete Messungen gewonnen wird. Die HINE AG analysiert, mit ihrem ingenieurtechnischen Wissen in den Themengebieten Thermodynamik, Strömungsmechanik und Wärme- und Stoffübertragung, die zu Grunde liegende Problemstellung und identifiziert die optimalen Messstellen, Messmethoden und die geeigneten Messinstrumente. Wir stehen unseren Kunden auch bei der Auswertung und Interpretation der gewonnenen Daten zur Seite und beraten sie bei der Lösungsfindung. Dabei entwickeln wir für die den verschiedensten Messaufgaben zugrundeliegenden Fragestellungen nachhaltige und wertsteigernde Strategien.

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

CERTUS FLEX: DIE EINZIGARTIGE DIGITALE DISPENSIER-TECHNOLOGIE Dank dem CERTUS FLEX mit seiner einzigartigen, digitalen Dispensiertechnologie sind die Tage des mühsamen, manuellen oder fehlerbehaften Dispensierens gezählt. Diese Arbeit wird nun vom CERTUS FLEX vollumfänglich übernommen, wodurch sie einen höheren Durchsatz erzielen und dadurch ihre Kosteneffizienz gesteigert wird. Unser modularer Aufbau lässt sie zwischen 2 grundsätzlichen Konfigurationen auswählen. Entweder über 5 oder 8 individuell ansteuerbaren Kanälen können gleichzeitig mit verschiedenen Ventilen verschiedene Medien dispensiert werden, die über unterschiedliche Eigenschaften verfügen. PERFEKTE PROZESSINTEGRATION. KEINE KOMPROMISSE. KEINE INSTABILEN SCHNITTSTELLEN. Sie suchen ein System, das sich einfach und vollumfänglich in ihre Laborautomation integrieren lässt? Diverse Möglichkeit bietet ihnen CERTUS CONTROL mit zertifizierter SiLA Konformität. Ventiltyp: Gyger SMLD 300GC Software: CERTUS CONTROL PC software Software-Interface: SiLA Druckluft: 1.7 – 2.0 bar Eingangsdruck, max. 5 l/min ölfrei, trocken, gefiltert (5 µm) Stromversorgung: 110 – 240 V 50/60 Hz nominaler Betriebsstrom: < 0.5 A / 240 VAC Masse (W x D x H): 425 x 555 x 180 mm (H +20 mm für 70 mm DWP) Gewicht: 15 kg Kanäle: 1 – 8 Kanäle unabhängig kontrolliert, gerade oder 22° angewinkelt Mediumberührte Materialien: Rostfreier Stahl 1.4404 (A316L), 1.4301 (A301), 1.4310 (A304), 1.4113 IM / 1.4105 IL (A430F) PEEK, Saphir, Rubin, FEP, FFKM Ausgabevolumen: < 50 nl – ꝏ Genauigkeit: < ±3.0 %: 0.05 – 0.5 µl; < ±2.0 %: 0.50 – 1.0 µl; < ±1.5 %: 1.0 – ꝏ µl Präzision: < 3.0 %CV: 0.05 – 0.1 µl; < 2.0 %CV: 0.10 – 1.0; µl < 1.0 %CV: 1.0 – ꝏ µl Auflösung: > 0.05 nl Platten: alle SBS Wellplattenformate Wellplattenhöhe: 3 – 51 mm; 18 – 75 mm (DWP) Dispensierdruck: 0.05 – 1.0 bar Flüssigkeitsversorgung: Spritze: 3; 5; 10; 60 ml; Flasche: 50; 250; 500 ml Medien: Puffer, Zellmedien, Zellen, 100% DMSO, Proteine, Beads usw.

Laser-Mikrobearbeitungsanlage für Schneid- oder Schweißprozesse verschiedenster Materialien, spezifisch auf Ihre Anforderungen konfigurierbar. Der ES MICRO erfüllt höchste Anforderungen im Bereich der Mikroapplikationen. Zuverlässig, vielseitig und äußerst präzise garantiert er eine unerreichte Laserschneid- und Laserschweißqualität. Unbegrenzte Anwendungsmöglichkeiten: - Laserschneiden von zahlreichen Materialien wie Edelmetalle, Messing, Keramiken, Edelstahl etc. - Schneiden von einfachen oder komplexen Motiven, 2D & 3D - Punktschweißen oder Nahtschweißen - Bearbeitung von flachen und gewölbten Materialien Stabilität und höchste Präzision - Granitgestell gegen Vibrationen und thermische Einflüsse - Stabilität und Positionierung im Mikrometerbereich Unvergleichliche Qualität - Feiner, stabiler Laserstrahlspot - Feinste und sauberste Schnittkanten ohne Verfärbungen - Minimale Krümmung und Verformung des Materials Umfangreiche & leistungsstarke Schnittstellen - Eckelmann nummerische Interpolationssteuerung (NC) der vertikalen und horizontalen Achse - Spezielle Software zur direkten Umwandlung in G-CODES - Import von 2D & 3D Vektordateien - Intuitive Überwachung und Steuerung aller Laserparameter Dieses hochflexible 4-Achs-Lasersystem zum Mikroschneiden und Mikroschweißen ist frei konfigurierbar: - Integration von Ytterbium-Faserlasern (Wellenlänge 1070 nm, gepulst oder CW) verschiedener Leistungsstärken - Zusätzliche 5. und 6. Achse - Laserschutzklasse 1 Gehäuse

MECHATRONIKA stellt auf der productronica 2015 in München erstmals den neuen Lötroboter vor. Sehr einfache Handhabung und Profileinstellung. Steuerung durch internen Controller mit 17" Flachbildschirm und Maus. Ideal für Klein- und Mittelserien. Funktionsbeschreibung: • Programmierung durch Teach-In mittels integrierter Kamera oder CAD-Import (Gerberdaten) • automatische Erkennung der Kontrollmarkierungen und Ausschussware "Bad Mark Sensing" • automatische Erkennung der Baugruppenhöhe • Schrittmotor mit 0.01 mm Auflösung • vierachsige Steuerung des Lötkopfes • Arbeitsbereich: 400 x 330 mm • Höhenbewegung (Z-Achse): 75 mm • Drehung: 315 Grad • automatische Lötspitzenreinigung • 17"LCD Monitor, Tastatur, Maus

Der SpeedMarker 1350 ist ein Beschriftungslaser der sich zum Markieren unterschiedlichster Materialien eignet. Der SpeedMarker 1350 Beschriftungslaser eignet sich zum Markieren unterschiedlichster Materialien. Er ist mit Faser- oder MOPA-Laserquelle erhältlich. - Bearbeitungsfläche: 1000 x 500 mm - Laserleistung Fiber: 20, 30, 50 W - Laserleistung MOPA: 20, 100 W SpeedMarker Produktvorteile: - Modulares Produktportfolio: Konfigurationsmöglichkeiten zur Anpassung an spezifische Anforderungen. - Intelligente Beschriftungssoftware: Erstellen von einfachen Beschriftungsaufgaben bis zu vollautomatischen Programmabläufen. - Präziser Faserlaser: Laser für Präzisionsbeschriftungen mit langer Lebensdauer. - Qualitativer Maschinenbau: Verlässlichkeit unter schwierigsten Bedingungen. - Einfache Systemintegration: Durch die Ausstattung mit mehreren 24V Ein- und Ausgängen und der Erweiterbarkeit um bis zu vier zusätzlichen Achsen, kann der SpeedMarker einfach in vorhandene Systeme integriert werden.

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Simcenter MicReD T3ster, Micred Quality Tester, Micred POWERTESTER- Thermische Charakterisierungshardware Präzise thermische Analyse für die Elektronikentwicklung Halbleiter Testgeräte MicReD T3STER Misst die thermische Transientenleistung, um die Wärmeübertragung und -speicherung in elektronischen Bauteilen zu bewerten. MicReD Quality Tester Erfasst thermische Fehlstellen in Halbleiterbauteilen während der Produktion, unterstützt die Qualitätskontrolle. MicReD POWERTESTER Dient der thermischen Charakterisierung von Leistungshalbleitern unter realen Betriebsbedingungen. Support und Beratung: Als erfahrener Lösungspartner erleichtert Novicos den Kauf von Siemens Simcenter T3ster und bietet unvoreingenommene Beratungen. Unsere Dienstleistungen umfassen: Die richtigen Lösungen für Ihre Testanforderungen finden. Ansprechpartner für das Messen von Leistungselektronik und anderen Lösungen aus dem Simcenter-Portfolio. Unterstützung bei Implementierung, Integration und Wartung. Fachkompetenz und Anwenderunterstützung für Anwendungs- und Methodenfragen. ROI-Betrachtungsservice: Novicos bietet eine kostenlose ROI-Analyse, um Sie bei der Entscheidung zu unterstützen, ob eine Investition in das T3ster-System finanziell vorteilhaft für Ihr Unternehmen ist. Für diejenigen, die maßgeschneiderte Beratung suchen, um die thermische Stabilität ihrer Produkte zu verbessern und die Gesamtleistung zu optimieren, ist das T3ster-System ein wesentliches Asset. Um mehr über das System zu erfahren und wie es in Ihren Entwicklungsprozess passen könnte, steht Novicos Ihnen zur Verfügung.

Neben seiner sehr kleinen Grösse bietet der IST AG FemtoCap Sensor Eigenschaften, die in Bereichen wie der Automobilindustrie oder Weisswarenapplikationen benötigt werden. Zusammen mit einer externen Elektronik bietet dieser Sensor eine hervorragende Leistung zu einem günstigen Preis. Der FemtoCap hat einen Messbereich von 0 % RH bis 100 % RH (maximaler Taupunkt +85 °C) mit einer Kapazität von 180 pF ±50 pF (bei 30 % RH und +23 °C) und wird im Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C eingesetzt. Weitere Vorteile des kapazitiven P14 FemtoCap Feuchtesensors sind: - Hohe chemische Beständigkeit - Sehr driftarm - Grosser Temperaturbereich - Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis - Betauungsresistent - Schweissbar und bondbar (vollautomatische Montage) - Schnelle Erholungszeit P14 FemtoCap-G SMD (180 pF +/- 50 pF)

Die Z+F EVOCUT® ist überall dort einsetzbar, wo Rundleiter bis 8 mm Durchmesser in mittleren und großen Serien auf Maß abgelängt werden sollen Z+F EVOCUT® Ablängmaschine Die Z+F EVOCUT® ist überall dort einsetzbar, wo Rundleiter bis 8 mm Durchmesser in mittleren und großen Serien auf Maß abgelängt werden sollen Die horizontale Arbeitsebene gewährleistet ein einfaches Einlegen der Leitungen und eine bessere Übersicht in den Arbeitsbereich Das optimale Abführen der geschnittenen Leitungsstücke ermöglicht eine schnelle Weiterverarbeitung. Komfortable Eingaben mittels 5“ Grafikdisplay Das Grafikdisplay gewährleistet sowohl im Handbetrieb als auch bei der Erstellung von kompletten Projekten direkt an der Maschine eine angenehme Bedienung. Eine Alternativübermittlung der Projekte über PC oder USB-Stick ist ebenfalls möglich.

Die universelle Abmantelmaschine AB 01 zeichnet sich durch ihren elektropneumatischen Antrieb aus. Sie ermöglicht präzises Entfernen der Isolierung von Kabeln mit verschiedenen Isolationstypen, wobei Kabel bis zu einem maximalen Außendurchmesser von 11,9 mm verarbeitet werden können. Die Bedienung der Maschine ist durch ihre benutzerfreundliche Konfiguration besonders einfach und erlaubt eine schnelle Einstellung.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Bornitrid-Spray in einer praktischen Aerosoldose. Die Schutzschicht hat eine sehr gute Schmier- und Trennwirkung und ermöglicht den Einsatz bei Schweiß- und Lötanwendungen. Das Spray HeBoCoat® SL-E 125 basiert auf Ethanol und enthält anorganische Bindemittel. Dadurch wird eine schnelle Trocknung und Benetzung auf verschiedensten Untergründen erreicht – egal ob Metall, Glas, Keramik oder Graphit. Die exzellenten Trenn- und Schmiereigenschaften erzielen eine gute Trennwirkung gegenüber Metallspritzern und verhindern ein Anhaften der Metallschmelze. Das leicht aufzutragende Spray hinterlässt einen trockenen Schutzfilm und bietet mehr Sauberkeit als vergleichbare Produkte. Angewendet wird das Produkt als Trennmittel für Sinter-, Schweiß- und Lötanwendungen (anti-spatter), als Schutzschicht in PVD-Anlagen oder als Schmiermittel in der Glasverarbeitung.

Platzsparende Entsorgungslösung für große Abfallmengen mit hohem Kosteneinsparpotential durch Reduktion der Entsorgungsfahrten gegenüber herkömmlichen Containern • Arbeitsweise Verdichtung des Abfallguts mit Hilfe einer Förderschnecke und Lagerung in bis zu 30m3 Abrollcontainer • Hohe Variantenbreite Individuelle Einzugsvorrichtungen wie Kartonagenzereißer, Holzbrecher, usw. garantieren eine Hohe Durchsatzleistung • Antrieb Elektromechanischer Direktantireb mit Zentralschmiereinheit für einen zuverlässigen Einsatz der Maschine • Einsatzorte – Supermärkte – Zentrallager von Handelsunternehmen – Kaufhäuser – Wertstoffhöfe

Chemisch inertes Fluorkarbonfett modernster Technologie. Physiologisch unbedenklich. Leistungsbereich: - säure-, lösungsmittel- und laugenbeständig - reduziert Reibung und Verschleiß - schmutz- und Wasserabweisend - hohe thermische und oxidative Stabilität - Heiß- und Kaltwasser beständig - reduziert Laufgeräusche und Vibrationen - mit allen gängigen Dichtmaterialien verträglich - Temperatureinsatz –30°C bis +300°C Verwendungsbereich: - Speziell geeignet für die Schmierung von Auswerferstiften, Falteinheiten, Schiebern, Klinkenzügen etc. mit niedrigen Toleranzen in der Kunststoffspritzgussindustrie - Hochtemperatureinsatz von niedrig belasteten Wälz- , Gleit- und Kugellagern in aggressiver und lösungsmittelhaltiger Umgebung - geeignet zur Life – time – Hochtemperaturschmierung bei Säuren- und Laugenfabrikation, aggressiven Lösungsmitteln sowie verschiedenster Gase und Dämpfe - Verwendung in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie wo unbeabsichtigter Kontakt mit dem Lebensmittel möglich ist Gebinde: VE = 100 Gramm Spendern Gewicht: 0,1 KG

Industrielle Verdunstungsklimageräte von 18.140 bis 36.678 m3/h Verdunstungskühler sind ein natürliches Kühlsystem, das Wasser als Kühlelement verwendet. Das grundlegende Funktionsprinzip besteht darin, die Außenluft einzusaugen und durch einige mit Wasser angefeuchtete Kühlpaneele zu lassen. Sobald die Luft durch dieses Paneel strömt, kühlt sie ab und erhöht ihre Luftfeuchtigkeit. Sobald dieser Prozess durchgeführt wurde, wird die Luft innerhalb des Betriebsgeländes zur Klimatisierung angetrieben, und auf der Grundlage der entsprechenden Renovierung und Absaugung der Luft werden eine angenehme Komforttemperatur und eine angemessene Raumluftqualität für die Menschen erreicht. Die Verdunstungsklimageräte AD BIG PREMIUM entwickeln einen Luftstrom von 18.140 m3/h bis 36.678 m3/h bei einem verfügbaren Druck bei einem maximalen Durchfluss von 100 Pa. Ihre Kühlleistung ist für Räumlichkeiten von 300 m2 bis 615 m2 geeignet. Für größere Flächen können mehr Einheiten installiert werden. Sein Betrieb ist völlig ökologisch, da keine Art von Kältemittelgas verwendet wird und im Vergleich zu herkömmlichen Klimaanlagen 80% weniger elektrische Energie benötigt wird. Ein weiterer Aspekt, den Sie berücksichtigen sollten, ist die ständige Erneuerung der Raumluft, die die Beseitigung abgestandener Geruchs- und Rauchumgebungen garantiert. Installation Die Installation von Verdunstungsklimageräten besteht je nach ausgewähltem Modell aus einem einphasigen oder dreiphasigen elektrischen Anschluss, einem Netzwasseranschluss, einer Stützbank, einem elektrischen Bedienfeld und Luftverteilerelementen oder Rohrleitungen. Die Wartung besteht aus einer jährlichen Überprüfung der Kühlpaneele und einer allgemeinen Reinigung der Geräte. Hauptmerkmale -Wasserschale aus dickem Polyamid mit UV-Schutz. -Oberes Dach und Sauggitter aus verzinktem Stahl, ofenlackiert mit grauer Polyesterfarbe RAL 7035. -Pfosten aus Edelstahl AISI-304 -Kühlbleche Typ 5090, 100 mm dick. -Radialventilatorgruppe aus verzinktem Stahl (mit feuerverzinktem Rahmen). -Von MET MANN patentiertes automatisches Entleerungssystem. -Werkseitig angeschlossene hydraulische und elektrische Installation. -Unterstützung und Lagerung mit der Korrosionsschutzbehandlung von FAG DUROTEC. -Basisbank mit Beinen für einfachen Transport und Installation. -GATES QUADPOWER Keilriemen. -WILO Wasserpumpe. -IE3 Hochleistungs-Elektromotoren. -Schnelles Öffnen der Paneele mit halben Drehverschlüssen. -Möglichkeit der Lieferung mit Decke und Paneelen aus Edelstahl AISI-304. -Sie können mit Filtersystemen geliefert werden, die dem BRC-Lebensmittelstandard, ATEX-Motoren usw. entsprechen.

Die SIKA Strömungsschalter werden für die Überwachung von Volumenströmen eingesetzt. Je nach Anforderungen sind sie für verschiedene Nennweiten und Schaltpunktbereiche verfügbar. Durch das "Baukastenprinzip" können die Produktvarianten und Optionen für unterschiedlichste Anwendungen abgestimmt werden. Die weiten Temperatur- und Druckbereiche genauso wie die Werkstoffauswahl oder die diversen Anschlussmöglichkeiten bieten eine sehr große Flexibiltät. Darum kommen SIKA Strömungsschalter in vielen Bereichen zum Einsatz: • Heiztechnik • Industrielle Kühlkreisläufe • Wasserbehandlung • Trinkwasseranwendungen Funktionsprinzip Der Strömungsschalter besteht aus einem Paddelsystem, an dessen oberen Ende sich ein Dauermagnet befindet. Über diesem Magnet ist außerhalb der Strömung ein Reedkontakt platziert. Ein zweiter Magnet dient zur Erzeugung einer Rückstellkraft, für das Paddel. Trifft die zu überwachende Strömung auf das Paddelsystem, wird dieses ausgelenkt. Dadurch ändert der Magnet seine Stellung zum Reedkontakt, der somit betätigt wird. Sobald der Durchfluss unterbrochen wird, bewegt sich das Paddel wieder in seine Ausgangsstellung zurück und betätigt damit den Reedkontakt erneut. Die hierfür notwendige Rückstellkraft wird durch die beiden sich abstoßenden Magnete erzeugt. Das Ausnutzen der Magnetkraft, im Vergleich zu einer herkömmlichen Blattfeder, ergibt eine deutlich bessere Langzeitstabilität und eine wesentlich höhere Unempfindlichkeit gegen Druckspitzen. Schaltfunktion: Kontakt schließt bei ansteigender Strömung / öffnet bei fallender Strömung Nenndruck: PN25, PN10 Temperaturbereich: Medium -25...110 °C, Umgebung -25Medium -25...100 °C, Umgebung -25...70 °C...80 °C;